在7月28-日-7月31日的第二十屆 ChinaJoy展會上，榮耀攜手AMD共同召開“高能再進化”榮耀筆記本×AMD新品媒體溝通會。

雙方表示，將從用戶體驗出發(fā)，在底層創(chuàng)新、AI引擎、軟硬件協(xié)同、架構適配等領域持續(xù)開展深度合作，為消費者提供卓越的高性能智慧筆記本產品。

在AMD展臺，搭載銳龍7840HS旗艦芯片的榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版2023首次亮相，榮耀宣布，將于8月8日舉行榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版2023新品發(fā)布會。

榮耀PC產品線負責人朱臣才表示：“榮耀始終堅持以消費者為中心的極致產品主義，秉持開放、合作、創(chuàng)新的理念，與全球產業(yè)鏈合作伙伴深度耦合。

榮耀與AMD持續(xù)深化戰(zhàn)略合作，致力于以更加卓越的產品方案，滿足消費者的多場景應用體驗。

依托“Zen 4”架構、AMD“RDNA 3”核心集顯以及專用的Ryzen AI引擎等次世代特性，AMD銳龍 7040 HS系列處理器為榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版2023提供了卓越的性能和能效比。

新品是榮耀OS Turbo技術與AMD銳龍的再次碰撞，在榮耀OS Turbo的加持下，將充分發(fā)揮AMD銳龍芯片的潛能，從而得到超低的功耗和持久的續(xù)航 。

全新的榮耀MagicOS 7.2智慧互聯(lián)也將在榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版上首發(fā)，為用戶帶來更高效、智慧的體驗。”

榮耀與AMD的合作可以追溯到2018年，彼時基于雙方對新技術的探索，榮耀攜手AMD推出了旗下首款搭載銳龍系列移動處理器的產品——榮耀MagicBook 2018。

憑借領先性能和突破行業(yè)想象的技術創(chuàng)新，榮耀 MagicBook 2018銳龍版首銷開售僅1分鐘銷量就破千臺，成為榮耀和AMD在筆記本市場的成功典范。

五年來，AMD與榮耀不斷創(chuàng)新，打造和突破了無數的關鍵技術，聯(lián)手為消費者提供了眾多令人驚艷的產品，在給筆記本行業(yè)注入活力的同時，也共同創(chuàng)造了諸多輝煌。

榮耀與AMD彼此成就，作為筆記本行業(yè)的新銳，榮耀在數年間進入行業(yè)前列；而AMD也隨著榮耀筆記本的成長，受到更多用戶和粉絲們的青睞。

榮耀與AMD的攜手推動了筆記本行業(yè)向前演進，加速筆記本行業(yè)的變革。

AMD大中華區(qū)銷售副總裁晁亞新在溝通會上表示：“很高興能夠在ChinaJoy這個盛會現場，攜手榮耀推出采用AMD銳龍7040HS系列處理器的MagicBook筆記本新品。

AMD和榮耀是在筆記本市場上，一起創(chuàng)造過輝煌歷史的合作伙伴。今天，我們期待以這次新品發(fā)布為新的起點，攜手共創(chuàng)新的輝煌、新的成功！”

值得一說的是，AMD銳龍7040HS系列移動處理器，不但擁有高達8顆的高性能“Zen 4”核心，集成AMD“RDNA 3”圖形架構顯卡，基于4nm制程技術打造，可以為超薄PC筆記本電腦提供旗艦級的性能，還首次帶來基于x86處理器的專用人工智能硬件：Ryzen AI。

Ryzen AI將AMD XDNA自適應AI架構集成到筆記本電腦，為實時AI體驗提供強大的性能。

這種性能和效率最終會在視頻協(xié)作、內容創(chuàng)作、生產力、游戲和防護方面為用戶帶來非常豐富的實時體驗。

可以想見，搭載了AMD銳龍77840HS處理器的榮耀MagicBook銳龍版筆記本，將具備更快的響應速度以及更長的續(xù)航時間，而在榮耀獨有的OS Turbo、MagicOS智慧互聯(lián)等技術賦能下，持續(xù)為用戶提供高效的辦公、學習及娛樂新體驗。

多年來，榮耀堅持用做手機的理念做筆記本，將全面屏、超級快充、指紋解鎖登錄、隱藏式攝像頭、OS Turbo等技術創(chuàng)新引入筆記本，并通過與AMD等伙伴的合作，融合各自在軟硬件層面的優(yōu)勢，跳出行業(yè)“參數內卷”現狀，極大解決長續(xù)航和高性能不能兼顧、跨終端互聯(lián)不暢等用戶痛點，不斷打破行業(yè)慣例，實現相同硬件更好性能，打造更懂用戶的產品，帶來PC行業(yè)的飛躍。

目前，全新榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版已經在線上全平臺開啟預約，而全新榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版在性能上將有哪些優(yōu)異表現？共同關注 8月8日新品發(fā)布會。