新浪科技訊 4月8日下午消息,天眼查App顯示,近日,華為技術(shù)有限公司公開一項名為“耦合光的光學(xué)芯片及其制造方法”的發(fā)明專利,申請日期為2019年2月,公開號為CN112601995A。 ![]() 該專利摘要顯示,本發(fā)明提供一種用于在光學(xué)芯片與另一光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片,包括:基板;包層,設(shè)置在所述基板上;還提供了一種用于制造光學(xué)芯片的方法,其中,蝕刻所述基板形成由第一截面構(gòu)成的側(cè)壁,所述第一截面與所述光學(xué)面成一條直線且相鄰。從所述基板的背面去除所述基板的一部分以對晶圓進(jìn)行切割,使得所述光學(xué)芯片的第二截面與所述光學(xué)面成一條直線或從所述光學(xué)面凹入。 |
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