作者： 李娜

[ 麥姆斯咨詢報道顯示，2015年垂直腔面發射激光器(VCSEL)市場規模為55億元人民幣，至2020年預計將增長到150億元人民幣。 ]

一年內，華為在半導體領域的投資數量已經到了第十家。

根據天眼查資料，6月中旬，常州縱慧芯光半導體科技有限公司(下稱“縱慧芯光”)注冊資本從2000萬增加至2117.33萬元，新增哈勃科技投資有限公司為股東，該公司是華為旗下投資公司，成立于去年4月23日，成立后便緊鑼密鼓地在材料領域、AI領域和芯片領域投資布局。

除了密集部署芯片上游領域，華為也在加快自研芯片在各個垂直行業場景中的落地，包括車載芯片以及工業級領域。有消息稱，比亞迪汽車已與華為簽署了麒麟芯片的合作協議，雙方擬聯合打造數字駕駛艙技術，而在一個月前，華為 5G 芯片已進入廣汽新能源 Aion V車型并開啟預售。

國信證券在一份研報中指出，華為智能汽車的產品體系最為核心的部分是華為自研的芯片，其中就包括構建起 MDC 智能駕駛平臺的 AI 芯片昇騰以及高性能 CPU 鯤鵬，還有應用在智能座艙層面的 5G 通信芯片巴龍 5000。

尋找VCSEL芯片“龍頭”

“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”華為Fellow艾偉此前曾對第一財經記者表示，這是華為要在芯片領域做持續投入的重要原因。

可以看到，在過去手機SoC芯片一直是華為的主力研究，此外還有AI芯片昇騰系列、服務器芯片鯤鵬系列以及5G通信芯片巴龍、天罡系列。而從近一年華為芯片的投資方向來看，哈勃科技更多的是在未來航道積聚彈藥。

根據企業信息，此次哈勃投資的縱慧芯光成立于2015年11月，經營范圍包括芯片設計、芯片制造、電子元器件、電子科技、信息科技、新材料科技、新能源科技等方面，主要研發生產VCSEL芯片(650nm至1000nm)、器件及模組等產品，是VCSEL芯片領域起跑較快的國產芯片廠商。

麥姆斯咨詢報道顯示，2015年垂直腔面發射激光器(VCSEL)市場規模為55億元人民幣，至2020年預計將增長到150億元人民幣。目前全球能實現VCSEL芯片大規模量產的企業只有五六家，且大部分都在美國。業內認為，縱慧芯光所掌握的VCSEL核心技術，對填補我國核心光電芯片行業空白，掌握智能手機核心零部件自主知識產權都具有重大的意義。對于國內眾多手機廠商以及人臉識別領域的企業而言，縱慧芯光的價值在于，如同VCSEL芯片領域多了一家“京東方”。

記者在縱慧芯光官網查閱發現，該公司由斯坦福大學的前實驗室成員和業內經驗豐富的科學家和工程師組成。縱慧芯光聯合創始人陳曉遲表示，在主流的3D視覺解決方案中，縱慧芯光均已參與多家客戶的方案定制開發，并已經成功進入某些品牌安卓手機供應鏈。

據悉，近幾年VCSEL 需求持續發酵，因此成為了科技公司爭相投資的標的。此前，蘋果已向Finisar投資3.9億美元，對其產能進行了封鎖。從整個 VCSEL 產業來看，供應鏈較為吃緊，但國內的供應商如縱慧、睿熙、華芯等均在近年取得了不小的突破。

行業場景落地

華為芯片一直是華為業務的重要支撐。

根據西南電子發布的研報，從大的方向來看，華為主要設計了五類芯片：SoC芯片、AI芯片、服務器芯片、5G通信芯片以及其他專用芯片。其中，SoC芯片麒麟系列最受外界關注。2015年5月，全球第一款采用16nm FinFET Plus工藝制造的中低端芯片麒麟650發布，帶領榮耀5C、G9繼續破千萬銷量。而華為的麒麟980，采用最先進的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz，麒麟990則繼承5G基帶，實現真正5G彎道超車。

在近一年來，除了手機、基站等傳統優勢領域，華為也在為其芯片尋找更多的落地場景，車載芯片就是其中的一環。

今年5月，華為與上汽、廣汽、一汽、東風、長安等18家車企共同打造“5G生態圈”，試圖加速5G技術在汽車產業的商業進程。有消息稱，比亞迪目前已經拿到了麒麟的芯片技術文檔，開始著手開發。雙方擬聯合打造數字座艙技術，首款產品是麒麟710A。不過，對此比亞迪官方則表示：“目前暫無信息，以官方聲明為準。”

“做智能網聯汽車增量部件供應商，是華為在汽車領域給自己設立的明確定位，在此定位下，華為將智能汽車解決方案BU的業務納入覆蓋范圍。”華為內部人士對記者表示，華為在智能座艙上主要以通過“麒麟模組+鴻蒙OS+HiCar”的模式切入，此外如MCU、CDU、5G 芯片、手機 NFC 等汽車產品也開始逐步“上車”。

但可以看到，在汽車邁向電子化和智能化過程中，也有越來越多的科技公司開始布局這一領域，但汽車芯片多來自國外。根據市場調研機構Strategy Analytics《2019年汽車半導體廠商市場份額》，2019年汽車半導體廠商市場份額排名Top5的分別是恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體(STMicroelectronics)。

“中國汽車的產銷量現在占全球的三分之一，但只有小于3%的芯片是自主研發，還大多集中在電源管理和導航等外圍芯片，所以中國急需自主研發、高性能、高可靠、高安全的核心芯片，保障中國汽車產業的未來發展。”芯馳半導體科技有限公司CEO仇雨菁此前在接受第一財經記者采訪時如是表示。

國信證券認為，華為入局(汽車)對國內智能汽車生態整體利好，有望發揮現有手機電子算法優勢，結合資金、人才優勢，將原來掌握在國際巨頭谷歌、英偉達、Velodyne等手中的智能汽車關鍵要素國產化，同時帶動產業鏈上游硬件企業、產業鏈軟件合作企業的蓬勃發展。